芯片體襯底研磨后清洗
發(fā)布時(shí)間：2023.03.18 瀏覽次數(shù)：605
客戶為知名上市光電芯片制造企業(yè)，產(chǎn)品業(yè)界領(lǐng)先。其藍(lán)寶石襯底在后工序前經(jīng)過(guò)晶棒切片，研磨，拋光；在切、磨、拋工序中，清洗很關(guān)鍵，產(chǎn)品合格率的關(guān)鍵因素之一，要求不損傷基材，對(duì)表面潔凈度、顆粒度要求極高?？蛻粲幸粭l6槽全自動(dòng)超聲波清洗機(jī)。
依據(jù)客戶情況，鴻美特工程師推薦了【HMT-6210芯片襯底清洗劑】。
【HMT-6210芯片襯底清洗劑】是一款專為芯片襯底研磨后清洗開(kāi)發(fā)的堿性清洗劑，由多種助洗劑、分散劑、表面活性劑配制而成，對(duì)各種芯片襯底研磨后表面油污、指紋、灰塵、拋光粉、微細(xì)顆粒等有極佳的去除效果，表面潔凈度高，可滿足后續(xù)芯片制程的嚴(yán)格清潔要求。
清洗工藝為：清洗（HMT-6210）—清洗（HMT-6210）—純水洗—純水洗—熱純水洗—慢拉—熱風(fēng)烘干，清洗溫度：60℃，清洗節(jié)拍：180秒。
客戶使用后，產(chǎn)線質(zhì)量穩(wěn)定，合格率一直保持很高水平。
